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热控卡盘与热控平板

热控卡盘和热控平板是Mechanical Devices公司最新的创造性产品,其突破性在于该系统只需要供电就可以运行,因此可以移动到任何需要它的地方,只需提供一个单相220V交流电源即可,不需要冷水机(Chiller)、干燥空气(CDA)或者其他昂贵的制冷剂,比如液氮或者液态二氧化碳等。温度范围可达-60℃到+220℃。
热控卡盘和热控平板提供了一个精确可控的温度平台,可以快速加热、冷却或保持温度,是测试具有平坦表面并且结构扁平器件的理想方式,比如射频组件和高功率密度器件 (IGBT或MOSFET等)。
对于需要快速温度变化的分析和生产测试应用,冷却和加热时间对晶圆的测试产出率尤为重要。热控卡盘的加热时间和热均衡时间比任何基于水或空气的系统都要快得多。这种热控卡盘系统能够满足主流分析性探针台所需的所有性能和通用性。

关键参数:
1、温度范围:-60℃~+220℃
2、表面平整度:±50um
3、温度精度:±0.1℃
4、温度波动度:±0.1℃
5、温度均匀性:-60°C~+200°C,±1°C;>200°C,±0.6%
6、升温速率:-60°C to +25°C: 2 min;0°C to +25°C: 3 min;+25°C to +220°C: 6 min
7、降温速率:+220°C to +25°C: 2 min;+25°C to -60°C: 6 min
8、卡盘尺寸:100mm(4"),150mm(6″),200mm(8″)和 300mm(12 ")

热控平板(Thermal Platforms)

热控卡盘(Thermal Chucks)