接触式芯片高低温测试设备
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接触式高低温设备是以色列Mechanical Devices公司研发的针对芯片可靠性测试的专用设备，通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递，与传统气流式高低温设备（热流仪、温箱等）相比具有升降温效率高，操作简单方便，体积小巧，噪音低等特点。接触式芯片高低温测试设备优势：
· 可以在室温下直接操作，省去拉扯各种测试线缆的烦恼。
· 可以单独给某一颗芯片升降温，其他器件依然工作在室温中，方便问题的排除。
· 升降温速率快，节省工程师宝贵的时间，极大地提高测试效率。
· 对于使用Socket的芯片和已经焊接到PCB的芯片都适用。
· 具有防冷凝和防结霜功能。
· 免维护，插电即可使用，无需冷水机、液氮等外围辅助设备及耗材，长期使用成本低。
· 噪音低，给工程师创造一个安静地工作环境。
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一、产品型号及关键参数：
注解：制冷能力采用“可达到的最低温度点@待测器件热功耗”的形式表示。例如：-40°C @ 90W，意思是当待测器件热功耗为90W时，该设备可以把温度降低并稳定到-40℃。其他数值以此类推。
Flex TC
温度范围：-50℃~+155℃
制冷能力：-42°C @ 10W（具体含义见注解）
温变速率：高达50℃/分钟
Max TC
温度范围：-70°C ~+175°C (+200°C)
制冷能力：-40°C @ 90W（具体含义见注解）
温变速率：高达75℃/分钟
Max TC Power Plus
温度范围：-70°C ~+200°C
制冷能力：-50°C @ 400W（具体含义见注解）
温变速率：高达75℃/分钟
ECO Cool
温度范围：-30°C ~+200°C
制冷能力：0°C @ 400W（具体含义见注解）
温变速率：高达75℃/分钟
ECO Cool Dual Edition
温度范围：-30°C ~+200°C
制冷能力：0°C @ 200W（具体含义见注解）
温变速率：高达75℃/分钟
二、测试头前端主要类型：
三、应用场景
桌面手动测试
配合测试机使用（ATE）
自动化测试设备集成
